編輯:中昊科隆展覽來源: 發(fā)表時間:2022-10-13關(guān)注 次 | 查看所有評論
內(nèi)容摘要: 展會時間: 2022年12月7日-9日 展出地點:深圳國際會展中心,寶安新館 參展咨詢:尹先生:159 2103 2115 批準(zhǔn)單位:工信部電子信息司、深圳市人民政府、深圳集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地管理中……
展會時間: 2022年12月7日-9日
展出地點:深圳國際會展中心,寶安新館
批準(zhǔn)單位:工信部電子信息司、深圳市人民政府、深圳集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地管理中心
主辦單位:中新材會展、中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
展示范圍:
1、半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
2、半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等;
3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等;
4、半導(dǎo)體光電器件;
5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝;
6、集成電路終端產(chǎn)品
但時運勢移,行遠(yuǎn)之舟,不僅風(fēng)起時能借好風(fēng)直上,驚濤駭浪時還能穩(wěn)立風(fēng)中。因此瞄準(zhǔn)半導(dǎo)體制造的利器——設(shè)備,去打造一艘行遠(yuǎn)之舟,才不會在跌宕中失去前進(jìn)的方向。為了促進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)把握機遇,打造發(fā)展“利器”,促進(jìn)各方交流,提高信息透明度,推動持續(xù)構(gòu)建供應(yīng)鏈生態(tài)體系,加強合作共贏。
半導(dǎo)體展會,2022半導(dǎo)體展,半導(dǎo)體設(shè)備展,半導(dǎo)體材料展
展示范圍
一、電子元器件展區(qū):無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計、芯片展區(qū):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū):減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū):第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
五、晶圓制造及封裝展區(qū):晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū):硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
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聯(lián) 系 人:胡一霖
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