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2024中國（北京）國際半導體技術及應用展覽會

時間： 2024年7月17-19日      

地點：中國國際展覽中心（天竺新館）

【展會介紹】

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伴隨著電子通信、消費電子等領域的蓬勃發展，我國現已成為全球***的半導體消費國，消費量占全球比重超過40%。據海關總署數據顯示，2017-2021年期間我國集成電路進口金額約為出口4倍。半導體材料作為半導體產業的基石，2021年國內國產化率僅10%左右，總體仍高度依賴進口，自給率較低，國產替代空間巨大。與此同時，國家相繼出臺的“十四五”規劃綱要和“30-60雙碳目標”等政策,有意識加大扶持半導體芯片的戰略自主性，加強芯片供應鏈安全管理，解決重要領域的“卡脖子”問題。

為進一步加強半導體產業鏈上下游協同發展，突破關鍵材料和制程設備技術壁壘，中國（北京）國際半導體技術及應用展覽會將于2024年7月17-19日在北京新國際博覽中心舉辦。作為國際半導體產業的年度盛會，本屆展會將集中展示國內外芯片制造工藝、關鍵材料、制程裝備及零部件，搭建業界企業發布年度新產品新技術的優質平臺。

【展會亮點】

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規模優勢：結識新經銷商和買家：為參展商實際展出效果提供有力保障。本屆展會預計到會觀眾將超過50000人次，采取強勢的全球招商宣傳模式，將整合歷屆展會的數據庫，重點邀約半導體行業用戶到會參觀洽談。

無縫對接：邀請國內外客商：在展館內、地鐵站、酒店均有廣告指示牌，并安排500多名外語專職人員，將涉及到此次展會領域的專業采購商直接引進我展會現場洽談采購。

開拓市場：鞏固已有的市場份額：一次參展全年享受線上、線下綜合宣傳，宣傳范圍涉及網站、雜志、報紙、手機報、微博、微信等新媒體方式，一次參展多重驚喜。緊跟最新市場發展動態，分享互動，特設一對一貿易配對會，誠邀來自線上線下的半導體行業用戶采購負責人，觀眾來自全球30多個國家和地區，安排一對一的見面洽談，提高您產品銷售的絕佳途徑。

【日程安排】

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報到布展：2024年7月15-16日         開幕/展出時間：2024年7月17-19日

覆蓋半導體芯片設計、制造、封裝測試、材料、設備全產業鏈

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IC設計、芯片展區：

IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、 LED照明及顯示驅動類芯片等。

晶圓制造及封裝展區：

晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與測與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等。

半導體設備展區：

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊、波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等。

第三代半導體展區：

第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。

半導體材料展區：

硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等。

【聯系主辦方】

北京亞太瑞斯會展服務有限公司

電  話：010－86209998

聯系人：辛 明 / 夏 維

手  機：17701325709 / 15600784096

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