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2024第6屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)

展覽時(shí)間：2024年06月26-28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

【聯(lián)系方式/Contact Information】

聯(lián) 系 人：胡老師

電話/Tel：178 1035 3883

組織機(jī)構(gòu)：中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

展會(huì)一方面依托于投洽會(huì)大平臺(tái)強(qiáng)大的全國(guó)政府資源、人才、資本資源，一方面依托于海峽兩岸半導(dǎo)體暨集成電路產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)，將搭建涵蓋集成電路材料設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造封測(cè)以及應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈交易平臺(tái)

吸引來(lái)自國(guó)內(nèi)外行業(yè)翹楚深入洞悉半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向和新需求，展示行業(yè)最楚新技術(shù)、成果和創(chuàng)新應(yīng)用案例，助推廈門打造成為具有兩岸產(chǎn)業(yè)合作特色的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)、基本涵蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的集成電路產(chǎn)業(yè)集群、具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的東南沿海集成電路產(chǎn)業(yè)高地。將于6月26日-28日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦。

展示范圍

一、電子元器件展區(qū)：無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

集成電路發(fā)明已屆60周年，在學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的共同推動(dòng)下，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展基本遵循著摩爾定律所預(yù)測(cè)的節(jié)奏，即集成電路上可容納的元器件的數(shù)目 ，約每隔18～24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升1倍。摩爾定律的核心即芯片集成度的提高，主要由集成電路制造工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)。因此，集成電路制造在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)著尤為重要的地位，一方面推動(dòng)著摩爾定律的演進(jìn)，另一方面為集成電路設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品，同時(shí)支撐著龐大的集成電路專用裝備和材料市場(chǎng)。

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聯(lián) 系 人：胡老師

電話/Tel：178 1035 3883