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2024北京&武漢芯片盛宴：芯片及半導體產業展覽會揭秘半導體產業的新動向！

隨著2024年的腳步越來越近，科技界的目光正集中在即將到來的北京及武漢芯片及半導體產業展覽會上。這不僅僅是一場展會，而是一次全面展示將來科技趨勢和半導體產業未來的重要機會。從北京的中國國際展覽中心到武漢國際博覽中心，這一連串的展覽將成為科技界年度最受期待的事件。

展會將覆蓋IC產品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具以及IC制造與封裝等多個領域。參展的還有各類半導體封裝設備、光電器件、以及電路板等行業新品。這些展品不僅僅代表了當前科技的最前沿，也預示著未來科技發展的方向。

北京展：

時間：2024年 8 月1-3日

地點：中國國際展覽中心（順義館）

組委會：李先生/安小姐

177 4355 0392（同V）177 4355 1560（同V）

武漢展：

時間：2024年8月14-16日

地點：武漢國際博覽中心

壹柒柒，肆叁伍伍，零三九二。壹柒柒，肆叁伍伍，壹伍六零。

對于業界人士來說，這是一次難得的學習和交流機會。參展商帶來的***和產品，可以讓業內人士一窺半導體產業將來的趨勢。更重要的是，展會提供了一個平臺，讓來自全球的科技專家、企業決策者以及投資者能夠面對面交流思想，分享經驗，探討合作的可能性。

對于公眾來說，展覽會是了解半導體產業和未來科技發展的絕佳窗口。半導體技術作為現代科技發展的基石，影響著我們日常生活的方方面面，從智能手機到家用電器，再到汽車電子，其背后無一不是半導體技術的應用。這次展會，將使公眾有機會更直觀地了解這些技術是如何影響我們的生活，以及未來可能帶來的變化。

在這個信息技術日新月異的時代，北京和武漢的2024芯片及半導體展覽會無疑是一次不容錯過的科技盛宴。這將是一次探索科技未來、揭秘半導體產業新動向的旅程。讓我們共同期待這場科技與創新的盛會，一探究竟，見證未來。