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芯見未來：2024北京/武漢芯片及半導體產業博覽會展現半導體技術！

在這個全球信息技術飛速發展的時代，芯片和半導體行業無疑是推動社會進步的關鍵力量。2024北京/武漢芯片及半導體產業博覽會將是一場真正意義上的行業盛宴，它不僅集結了當下芯片技術的翹楚，更是推動未來半導體產業革命的風向標。

北京展：

時間：2024年 7 月17-19日

地點：中國國際展覽中心（順義館）

組委會：李先生/安小姐

177 4355 0392（同V）177 4355 1560（同V）

武漢展：

時間：2024年8月14-16日

地點：武漢國際博覽中心

首站北京，7月17日至19日，中國國際展覽中心將變身為知識與創新的殿堂。在這里，您將有機會一睹IC制造業的最新工藝；從精準的測試儀器到高效的制冷設備，每一項技術都可能是行業的下一個風口。李先生和安小姐將代表組委會，為您提供專業的咨詢與服務，確保您的參展體驗無憂。

緊隨其后，武漢展將在8月14日至16日于武漢國際博覽中心舉辦。作為中國重要的光電產業基地，武漢展將專注于半導體光電器件和高科技電路板領域的最新進展。這里不僅有傳統的晶體二極管、三極管，還有各種創新的PCB面板，為您揭示半導體行業的全新面貌。

這場博覽會不僅是產品展示的平臺，更是行業交流的橋梁。在這里，您可以與業內專家、學者和企業家面對面交流，探討行業發展策略，洞察市場趨勢。每個互動瞬間，都可能孕育出新的合作機會，每場深入討論，都可能啟示行業新的發展方向。

2024年的北京/武漢芯片及半導體產業博覽會，是一個不容錯過的科技盛事。它將為我們揭開行業的神秘面紗，展示如何運用尖端技術構筑未來世界的基石。對于每一個熱愛科技創新的您來說，這無疑是一場精神和智慧的盛宴。讓我們一起步入這個發現奇跡、創造未來的半導體世界。