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2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)

“芯中有算，智享未來”為主題，守正創(chuàng)新向上進(jìn)階。

時(shí)間：2024年6月26-28日

地點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心

展示內(nèi)容更為豐富，活動(dòng)體驗(yàn)更加多元精彩，同時(shí)將聚合國際化資源，開設(shè)“3館14區(qū)”，展會(huì)規(guī)模超60,000㎡，預(yù)計(jì)將迎來800+企業(yè)盛裝亮相，展品覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導(dǎo)體專用設(shè)備、第三代半導(dǎo)體、電子元器件、機(jī)器視覺與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈，預(yù)計(jì)吸引60,000+觀眾到場(chǎng)參觀。除此之外，展會(huì)同期將結(jié)合行業(yè)熱點(diǎn)推出主題活動(dòng)40+，邀請(qǐng)近百位行業(yè)院士、企業(yè)代表、業(yè)界大咖專題解碼行業(yè)最前沿科技與思維，加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應(yīng)用落地，全方位多角度推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

展示范圍
1、設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設(shè)計(jì)及芯片、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測(cè)、MEMS封測(cè)、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等

2、先進(jìn)材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲(chǔ)、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等

4、半導(dǎo)體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等

5、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件：減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等

6、第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等

7、元器件：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

8、機(jī)器視覺與傳感器：各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等

9：電源&儲(chǔ)能技術(shù)：儲(chǔ)能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等

10、毫米波雷達(dá)/激光雷達(dá)/自動(dòng)駕駛：毫米波雷達(dá)模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設(shè)備等汽車?yán)走_(dá)傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等

11、微電子綜合智造區(qū)：電子自動(dòng)化、機(jī)器自動(dòng)化、視覺檢測(cè)、環(huán)保、清洗設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、測(cè)試儀器、配件等

12、AI與算力、算法、存儲(chǔ)、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等

13、汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)：車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控/計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級(jí)siC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備、國際半導(dǎo)體材料商、知名設(shè)備商、知名封測(cè)、制造、代工廠商等

外，第六屆深圳半導(dǎo)體展將積極擴(kuò)大“國際朋友圈”，吸聚國際資源，重磅推出國際品牌展區(qū)。組委會(huì)將積極聯(lián)通國內(nèi)外市場(chǎng)，深度挖掘市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)與需求潛力，讓到場(chǎng)觀眾得以近距離感受國際較為前沿的、潮流的核心技術(shù)和產(chǎn)品，助力中國和全球市場(chǎng)雙向?qū)印?/p>

作為半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用領(lǐng)域的專業(yè)展會(huì)，不容錯(cuò)過！歡迎您參展參觀2024深圳半導(dǎo)體展！

詳

了解展會(huì)詳情介紹及最新展位圖煩請(qǐng)垂詢

（聯(lián)系方式/Contact Information）

聯(lián) 系 人：胡老師

電話/Tel：178 1035 3883

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