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2023深圳半導(dǎo)體光電器件展會|華南半導(dǎo)體制冷氧化設(shè)備|封裝焊接展

時間：2023年8月29～31日

地點：深圳國際會展中心(新館)

半導(dǎo)體制冷，又被稱為電子制冷或者溫差電制冷，是一種通過直流電制冷的新型制冷方式，具備著操作簡單、體積小、制冷制熱迅速、無環(huán)境污染、可靠性強(qiáng)等優(yōu)勢，被廣泛應(yīng)用在日常生活、醫(yī)療、工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國防、實驗室裝置等多個領(lǐng)域。其中，半導(dǎo)體制冷式家用冷藏箱正是半導(dǎo)體制冷技術(shù)在日常生活領(lǐng)域中應(yīng)用制造生產(chǎn)而出的一種家用電器產(chǎn)品。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體劃分為電路設(shè)計、芯片制造、封裝及測試三個環(huán)節(jié)，且三個環(huán)節(jié)已經(jīng)發(fā)展成為獨立的子行業(yè)，封裝與測試業(yè)務(wù)屬于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的后端行業(yè)，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條上不可缺少的一環(huán)，目前占整個集成電路約三分之一的產(chǎn)值。

封裝為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán)，主要目的為保護(hù)芯片。封裝技術(shù)的發(fā)展需要滿足電子產(chǎn)品小型化、輕量化、高性能等需求，因此，封裝朝小型化、多引腳、高集成目標(biāo)持續(xù)演進(jìn)。

半導(dǎo)體封裝技術(shù)是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的重要組成部分，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體封裝市場前景廣闊。

半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢

1. 技術(shù)創(chuàng)新：半導(dǎo)體企業(yè)需要不斷加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，以滿足市場需求和提高自身的競爭力。未來，半導(dǎo)體行業(yè)將會涉及到更多的新技術(shù)，如5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等。

2. 智能制造：智能制造是未來半導(dǎo)體行業(yè)的重要趨勢之一。半導(dǎo)體企業(yè)需要加強(qiáng)自身的智能制造能力，以提高生產(chǎn)效率和降低成本。

3. 多元化發(fā)展：半導(dǎo)體企業(yè)需要進(jìn)行多元化發(fā)展，以適應(yīng)市場需求的不斷變化。未來，半導(dǎo)體企業(yè)將會涉及到更多的領(lǐng)域，如醫(yī)療、能源、交通等。

展出范圍：

1、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

2、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；

3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

4、半導(dǎo)體光電器件；

因此，半導(dǎo)體封裝技術(shù)的前景廣闊。然而，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的競爭加劇，封裝企業(yè)需要不斷提高自身的技術(shù)水平和服務(wù)質(zhì)量，以獲得更大的市場份額。此外，隨著環(huán)保意識的不斷提高，封裝企業(yè)也需要加強(qiáng)環(huán)保投入，以降低生產(chǎn)過程中的環(huán)境污染。

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