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2023深圳第五屆半導體展-2023世界半導體大會-半導體展會

時間：2023年5月16-18日

地點：深圳國際會展中心

展會介紹

2023 年開年至今，全國多地發布加快推動半導體產業鏈提升發展政策和重點項目計劃，新一輪產業政策周期醞釀待發；科技部重組，重塑中國科技創新體制，加快科技自立自強、突破封鎖的步伐；大基金二期動作頻頻，布局國產半導體制造、設備、材料等重點環節……

深耕五年，再啟新篇

2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會，是中國半導體領域極具影響力和標志性的行業龍頭展會，也是榮獲UFI認證的國際品牌展會。自2019年起，大會的展覽面積在四年里增加了67%，專業觀眾以平均每年29%的漲幅激增，參展企業累計超過1300家，現場觀眾累計已超60000名，并廣泛覆蓋全國34個省、市、地區。

20+論壇活動、百余位行業領袖引領風向

針對核心技術和未來趨勢等行業焦點，今年大會集聚優勢資源，舉辦高峰論壇、創新峰會兩場主論壇。聚焦人工智能、傳感器、物聯網、第三代半導體、汽車半導體、先進封裝等熱點領域發展動態，舉辦人工智能芯片創新應用論壇、長三角集成電路產業創新發展論壇、EDA/IP核產業發展論壇等N場平行論壇，廣邀100+國內外專家、學者以及業內精英共同出席，探討全球和中國半導體產業發展重點和市場機遇。

展示范圍
一、電子元器件展區：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

今年的大會將以UFI認證展會為起點，秉承“2+N+1”舉辦模式（2場主論壇+N場平行論壇/專項活動+1場專業展會）的同時，在專業化程度、國際化水平及規模質量等方面開啟新征程。

如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯絡方式:

聯 系 人：胡老師

電話/Tel：178 1035 3883

電子郵箱/Email：1992129382@qq.com

（添加時請說參加深圳半導體展）