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2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間：2023年05月16-18日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構：中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會

如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯絡方式:

聯 系 人：胡老師

電話/Tel：182 1090 8343

電子郵箱/Email：1992129382@qq.com

（添加時請說參加深圳半導體展）

ChatGPT的迅速崛起和應用推動人工智能產業進一步蓬勃發展，其中人工智能領域的重要組成部分AIGC產業成為科技圈熱點。人工智能產業正在逐漸開啟第四次工業革命的大門，推動著全球各個領域的數字化轉型和智能化升級。

在 AI大模型成為主流的背景下，2023人工智能高峰會——ChatGPT / AIGC引爆應用/算力/芯片應運而生！本次會議邀請了微軟中國、飛騰信息、科藍、芯邦等人工智能產業的各類代表，涉及技術創新、應用展望、產業機遇與挑戰、通用人工智能探索、青年人才培養等重磅議題，將全面、深入、前瞻的解讀人工智能未來趨勢。

本次會議解析ChatGPT火爆背后，如何掀起新一輪科技革命？帶來怎樣的智能數字浪潮等問題，通過探討研究觀點、分享學術成果、剖析技術趨勢、洞察產業未來，幫助行業人士把握科技新潮流，抓住產業新機遇，促進人工智能大模型技術的交流與合作。

SEMI-e以“芯機會智未來”為主題，匯聚眾多行業專家和學者，進一步加強全球集成電路產業的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產業與應用，立足深圳、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產業發展成果，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破，加強珠三角產業鏈協作，逐步形成綜合性集成電路產業集群，打造華南集成電路產業交流與貿易平臺，推動華南集成電路產業集聚區更快更好發展。

展示范圍
一、電子元器件展區：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備

中國是***的半導體市場，規模常年占全球市場1/3左右，有非常旺盛的市場需求。在全球半導體產業周期下行的狀況下，中國半導體產業也相應受到影響。但值得一提的是，2023年我國半導體項目投資金額高達1.5萬億元人民幣，延續產業高投資態勢。

如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯絡方式:

聯 系 人：胡老師

電話/Tel：182 1090 8343

電子郵箱/Email：1992129382@qq.com

（添加時請說參加深圳半導體展）