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2024第6屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展即將于6月26-28日于深圳國(guó)際會(huì)展中心重磅啟幕！

第6屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展即將于6月26-28日于深圳國(guó)際會(huì)展中心重磅啟幕！作為半導(dǎo)體行業(yè)重要的交流展示平臺(tái)，深圳國(guó)際半導(dǎo)體展已經(jīng)成功舉辦了四屆，受到了行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注和好評(píng)。

本屆展會(huì)以“芯機(jī)會(huì)?智未來(lái)”為主題，聚焦半導(dǎo)體全品類供應(yīng)鏈，展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的芯片設(shè)計(jì)及制造、集成電路、封測(cè)、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示等領(lǐng)域的***和成果，凸顯中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?jié)摿蛯?shí)力。展會(huì)同期舉辦第七屆深圳國(guó)際電子與工業(yè)智造展，雙展聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)電子行業(yè)供應(yīng)鏈資源互補(bǔ)，加速電子產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的融合。

500+參展企業(yè) |50,000+觀眾人次

50,000㎡展出規(guī)模 |40+場(chǎng)同期峰會(huì)

為適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，本次展會(huì)將推出電子元器件、IC設(shè)計(jì)&芯片、晶圓制造及封裝、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體六大特色展區(qū)。覆蓋新能源應(yīng)用、數(shù)據(jù)中心、5G新應(yīng)用、AIoT、新型顯示Mini/Micro、消費(fèi)類電子六大熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域。

1/ 鏈接未來(lái)，掌握元器件

隨著5G、AR/VR等新興技術(shù)在智能電子領(lǐng)域的快速落地，電子元器件的生產(chǎn)商將迎來(lái)更多發(fā)展的機(jī)遇。

電子元器件展區(qū)將全新亮相第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展，展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)匯聚眾多如無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、顯示器件等電子元器件產(chǎn)品展示，聚焦國(guó)內(nèi)先進(jìn)的技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用場(chǎng)景，全方位展示智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療保健、智能交通等領(lǐng)域的前沿技術(shù)和創(chuàng)新成果，幫助參會(huì)者深入洞察行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和未來(lái)新方向！

2/ 晶圓制造及封裝展區(qū)

目前，國(guó)內(nèi)晶圓制造企業(yè)在5G、人工智能、新能源等領(lǐng)域取得了顯著成果。同時(shí)，中國(guó)的封裝產(chǎn)業(yè)也在不斷升級(jí)和轉(zhuǎn)型，從傳統(tǒng)的普通封裝向高端封裝領(lǐng)域拓展，涉足芯片封裝、封裝材料等領(lǐng)域。

本屆展會(huì)將推出晶圓制造及封裝展區(qū)，緊扣晶圓制造和封裝兩大核心領(lǐng)域，集中展示晶圓制造設(shè)備、封裝技術(shù)和封裝材料，讓參會(huì)觀眾在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)即可全方位領(lǐng)略半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新成果！

3/ 芯動(dòng)未來(lái)，創(chuàng)意無(wú)限

隨著國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)和芯片制造行業(yè)的不斷發(fā)展，產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐漸形成，包括原材料供應(yīng)商、設(shè)備制造商、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、代工廠、封裝測(cè)試企業(yè)等多個(gè)環(huán)節(jié)，為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展提供了保障。

6月26日-28日，深圳國(guó)際半導(dǎo)體展全新打造IC設(shè)計(jì)/芯片展區(qū)，著眼國(guó)內(nèi)前沿技術(shù)產(chǎn)品，集中展示包括IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、汽車電子芯片及存儲(chǔ)芯片等產(chǎn)品。展會(huì)同期舉辦人工智能芯片發(fā)展大會(huì)，屆時(shí)將邀請(qǐng)來(lái)自學(xué)術(shù)界、工業(yè)界以及政府機(jī)構(gòu)的專家學(xué)者，探討人工智能芯片在各領(lǐng)域的應(yīng)用，推動(dòng)人工智能技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展！

4/設(shè)備智能化，制造高效化

半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)熱度超高！

隨著晶圓代工廠新增產(chǎn)能逐步落地，國(guó)產(chǎn)廠商持續(xù)國(guó)產(chǎn)替代導(dǎo)入，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域景氣度仍維持高位。

半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)全新升級(jí)。行業(yè)***專家齊聚鵬城，推動(dòng)國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈材料設(shè)備技術(shù)交流，提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。智能制造技術(shù)和設(shè)備、最新的模擬設(shè)計(jì)、驗(yàn)證技術(shù)的設(shè)備及材料處理技術(shù)......在SEMI-e 現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)有盡有！

5/ 材料革新 開(kāi)拓?zé)o限

半導(dǎo)體材料搶先看！

本屆展會(huì)將整合國(guó)內(nèi)頂尖的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商，集中展示包括晶圓材料、封裝材料、光學(xué)材料、電池材料、化合物半導(dǎo)體等材料產(chǎn)品和工藝流程。其中，碳化硅和氮化鎵憑借高耐溫性、高能效性和高功率等優(yōu)勢(shì)在一眾材料中脫穎而出，由此可見(jiàn)的是半導(dǎo)體材料的發(fā)展趨勢(shì)是朝著高效、高功率密度、高頻率、高穩(wěn)定性、低成本和可重復(fù)性制造方向。半導(dǎo)體材料展區(qū)，帶您探尋半導(dǎo)體材料的創(chuàng)新應(yīng)用和最新發(fā)展前景！

6/創(chuàng)新先導(dǎo) 共啟第三代未來(lái)

目前，第三代半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)逐步成熟，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程不斷加速。在電源應(yīng)用領(lǐng)域，SiC MOSFET和GaN HEMT技術(shù)已經(jīng)逐步替代傳統(tǒng)的Si MOSFET技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了高效率和小體積的轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)；在照明應(yīng)用領(lǐng)域，GaN LED技術(shù)已經(jīng)取代了傳統(tǒng)的熒光燈和白熾燈，成為主流的照明技術(shù)；在通信領(lǐng)域，GaN HEMT技術(shù)已經(jīng)成為實(shí)現(xiàn)高速、高頻率的關(guān)鍵技術(shù)，被廣泛應(yīng)用于5G基站和衛(wèi)星通信等領(lǐng)域；在電動(dòng)車領(lǐng)域，SiC MOSFET技術(shù)已經(jīng)成為實(shí)現(xiàn)高效率的關(guān)鍵技術(shù)，被廣泛應(yīng)用于電動(dòng)車的電力電子系統(tǒng)中。

深圳國(guó)際半導(dǎo)體展緊抓行業(yè)風(fēng)口，重磅推出第三代半導(dǎo)體展區(qū)，匯聚國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)代表，為應(yīng)用于新能源汽車、光電子等領(lǐng)域的氮化鎵、碳化硅等***的半導(dǎo)體材料和器件提供集中展示的“舞臺(tái)”，展會(huì)同期舉辦第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇，充分展示第三代半導(dǎo)體技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程和市場(chǎng)前景，搶占行業(yè)先機(jī)！

第6屆深圳半導(dǎo)體展同期舉辦五大行業(yè)峰會(huì)，屆時(shí)將有多場(chǎng)主題論壇和研討會(huì)，邀請(qǐng)業(yè)內(nèi)專家和企業(yè)代表分享半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新研究成果和經(jīng)驗(yàn)，探討產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)話題和行業(yè)的發(fā)展方向和趨勢(shì)。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

同期峰會(huì)預(yù)覽

第五屆5G&半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會(huì)

第四屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇

人工智能芯片發(fā)展大會(huì)

2024國(guó)際電源技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇

2024TWS耳機(jī)產(chǎn)業(yè)高峰技術(shù)論壇

SEMI-e 深圳半導(dǎo)體展聚焦全品類供應(yīng)鏈，集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最新成果和技術(shù)，致力于進(jìn)一步推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為中國(guó)制造和中國(guó)智造賦能，打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的華南區(qū)***競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)集群！

無(wú)論你是參展商還是參會(huì)者，都能在這里找到你想要的“芯”東西！速速掃碼登記，現(xiàn)場(chǎng)免票進(jìn)場(chǎng)！

搶占“芯”商機(jī) 布局“芯”規(guī)劃

2024年6月26-28日

深圳國(guó)際會(huì)展中心

如欲訂“SEMLE—2024”展位和了解更多信息，請(qǐng)通過(guò)以下聯(lián)絡(luò)方式:

聯(lián) 系 人：胡老師

電話/Tel：17810353883

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