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2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會
展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構(gòu)：中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

組展單位：深圳市中新材會展有限公司

展會介紹
SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題，匯聚眾多行業(yè)專家和學(xué)者，進(jìn)一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設(shè)計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺，推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用。

作為全球***規(guī)模及影響力的國際半導(dǎo)體領(lǐng)域年度盛會，“2024深圳國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用展覽會”將于2024年6月26-28日在深圳會展中心隆重舉辦，本屆展會將以“國際化、專業(yè)化、高層次”的會議要求，邀請日本、韓國、美國、法國、英國、德國、芬蘭等歐美地區(qū)及中國大陸/港臺地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨頭，共同探討交流中國半導(dǎo)體行業(yè)之發(fā)展

本屆展會是順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢，服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用，將邀請請AI、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等數(shù)十個新興應(yīng)用領(lǐng)域龍頭芯片半導(dǎo)體企業(yè)展示新的解決方式，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與新興應(yīng)用市場有效結(jié)合，邀請終端大企業(yè)用戶參觀交流，引領(lǐng)設(shè)計、制造、封測、材料和設(shè)備廠商開展合作與對話，打造熱門細(xì)分市場和新興應(yīng)用終端客戶以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的絕佳平臺，展會同期舉辦多個主題二十余場專題論壇、覆蓋半導(dǎo)體各個專業(yè)領(lǐng)域，為展商觀眾提供了最為豐富的交流機會。 通過權(quán)威論壇發(fā)布或聆聽行業(yè)導(dǎo)向、市場趨勢、技術(shù)前沿等熱點話題，分享經(jīng)驗。

展覽范圍

1、半導(dǎo)體設(shè)計、封測、制造產(chǎn)廠商。

2、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料；

3、生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片、沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備；

4、封裝工藝及設(shè)備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設(shè)備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等：

5、測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

6、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC 測試方法與測試儀器、IC 設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；

7、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體企業(yè)；

8、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品、半導(dǎo)體光電器件、集成電路終端產(chǎn)品；

9、人才招聘展區(qū)

半導(dǎo)體核心材料技術(shù)壁壘極高，國內(nèi)絕大部分產(chǎn)品自給率較低，市場被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣地區(qū)的海外廠商所壟斷。目前，國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)僅在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自產(chǎn)自銷，并在在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細(xì)分產(chǎn)品已經(jīng)取得較大突破，各主要細(xì)分領(lǐng)域國產(chǎn)替代空間廣闊，預(yù)計將促進(jìn)我國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展。

隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅(qū)使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從韓國、中國臺灣向中國大陸轉(zhuǎn)移。目前，我國已經(jīng)成為***的半導(dǎo)體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速，預(yù)計半導(dǎo)體市場增長將持續(xù)帶動半導(dǎo)體材料行業(yè)快速發(fā)展。

如欲訂“SEMLE—2024”展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡(luò)方式:

聯(lián) 系 人：胡老師

電話/Tel：17810353883

電子郵箱/Email：1992129382@qq.com 

（添加時請說參加深圳半導(dǎo)體展）

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