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2023第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會
展覽時間：2023年05月16-18日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構(gòu)：中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

涵蓋了半導(dǎo)體技術(shù)制造的各個方面，包括設(shè)備、設(shè)計、光刻、集成、材料、流程、制造以及新興半導(dǎo)體科技和硅材料應(yīng)用等。除此之外，諾貝爾獎獲得者、各大公司高層代表以及業(yè)內(nèi)專家們齊聚一堂，聚焦行業(yè)熱點話題，就LED、半導(dǎo)體材料以及微電子機械系統(tǒng)等進行探討和交流。為從事集成電路設(shè)計、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備、半導(dǎo)體專用材料、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠商，企事業(yè)單位搭建了一個展示新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺。而且聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀，涵蓋“體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新”等內(nèi)容的高峰論壇和專題研討會，在業(yè)界有著極佳的口碑和知名度。

“十二五”是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要機遇期。國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十二個五年規(guī)劃綱要、關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來發(fā)展機遇和動力。市場推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新，2023第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會應(yīng)用引領(lǐng)、共同發(fā)展，力邀國內(nèi)外優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)參展、參會。精心組織物聯(lián)傳感、智慧城市、汽車電子、醫(yī)療電子、移動終端等新興產(chǎn)業(yè)成果展示，共同推進系統(tǒng)應(yīng)用－半導(dǎo)體－專用設(shè)備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

參展范圍：

一.C設(shè)計與產(chǎn)品；IC設(shè)計工具及服務(wù)；芯片制造；封裝測試；半導(dǎo)體專用設(shè)備與零部件；半導(dǎo)體材料；集成電路應(yīng)用與解決方案；半導(dǎo)體分立器件；半導(dǎo)體光電器件、功率器件、傳感器件； LED技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品；半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)品營銷服務(wù)；物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車電子、醫(yī)療電子等應(yīng)用產(chǎn)品等。

二、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
三、IC設(shè)計、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
四、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
五、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
六、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
七、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

尊敬的參觀者：

為確保您愉快參觀展會，特將有關(guān)信息說明如下，請您在百忙之中仔細閱讀。

觀眾入場須知

1、博覽會面向?qū)I(yè)人士開放，觀眾須持組委會贈送、郵寄的參觀券進場參觀；

2、提前在博覽會***“觀眾預(yù)登記”欄目填寫登記申請，到展會現(xiàn)場“觀眾報到處”直接領(lǐng)取“專業(yè)觀眾證件”；

3、帶兩張以上名片到展會現(xiàn)場“觀眾報到處”直接換取“專業(yè)觀眾證件”；

4、到展會現(xiàn)場“觀眾報到處”填表后換取“專業(yè)觀眾證件”；

5、到展會現(xiàn)場“觀眾報到處”掃描博覽會公眾微信二維碼直接換取“專業(yè)觀眾證件”。

參觀要求

1、遵守會展中心和組委會制定的相關(guān)安全管理規(guī)定，服從現(xiàn)場保安人員指揮，文明參觀。

2、展覽會主、承辦單位出于公共安全的需要，在入口處安排安全檢查，請進館的所有人員配合進行安全檢查。

3、貴重物品請自行妥善保管，不要隨身帶入場館，如有遺失，責(zé)任自負。

4、參觀人員不得在展區(qū)內(nèi)從事任何宣傳活動。

5、參觀相關(guān)活動表演，須服從保安人員的指揮和調(diào)度，不得擁擠、哄搶，不得堵塞展館進出口、安全通道、固定消防設(shè)施等。

6、采購樣品出館，須到組委會處登記，經(jīng)核查開據(jù)產(chǎn)品出門單，方能出館。

7、展覽期間，展區(qū)嚴禁使用明火。

8、請保持展館的清潔衛(wèi)生，嚴禁在館內(nèi)吸煙，嚴禁隨地吐痰、亂扔果皮、紙屑等廢棄物。

【聯(lián)系方式/Contact Information】

聯(lián) 系 人：胡老師

電話/Tel：18210908343

電子郵箱/Email：253476822@qq.com

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