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2024深圳半導體展會丨半導體材料展覽會丨電子芯片展會匯聚800多家展商邀您共賞

編輯:耀瀚上海展覽策劃來源: 發表時間:2023-09-07 10:53:54關注次 | 查看所有評論

內容摘要： 2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會展覽時間：2024年06月26-28日展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館組織機構：中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業……

2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館

組織機構：中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會

分析近幾年全球電子雷管控制芯片總體規模，主要地區規模，主要企業規模和份額，主要產品分類規模，下游主要應用規模等。規模分析包括銷量、價格、收入和市場份額等。針對未來幾年電子雷管控制芯片的發展前景預測，本文預測到2028年，主要包括全球和主要地區銷量、收入的預測，分類銷量和收入的預測，以及主要應用電子雷管控制芯片的銷量和收入預測等。

全球市場主要電子雷管控制芯片生產商包括RPX Insight、杭州國芯科技、全安密靈、SBL Energy和無錫盛景微電子等，按收入計，2021年全球前四大廠商占有大約 %的市場份額。

從產品類型方面來看，超低功耗控制芯片占有重要地位，按收入計，2021年市場份額為 %，預計2028年份額將達到 %。同時就應用來看，工業電雷管在2028年份額大約是 %，未來幾年CAGR大約為 %。

SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題，匯聚眾多行業專家和學者，進一步加強全球集成電路產業的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產業與應用，立足深圳、輻射全國，旨在集中展示集成電路產業發展成果，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破，加強珠三角產業鏈協作，逐步形成綜合性集成電路產業集群，打造華南集成電路產業交流與貿易平臺，推動華南集成電路產業集聚區更快更好發展。本屆展會順應產業發展趨勢，服務于十幾個新興行業應用。2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會展覽時間：于2024年06月26-28日在深圳市國際會展中心（寶安新館）舉辦

展示范圍
一、電子元器件展區：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等