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半導體展會|半導體材料展|2024年深圳半導體展覽會

2024中國（深圳）國際半導體展覽會

時間：2024年4月9日-11日

地點：深圳會展中心

展會介紹：

為推動半導體產業(yè)發(fā)展，增強產業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，帶動傳統(tǒng)產業(yè)改造和產品升級換代，進一步促進國民經(jīng)濟持續(xù)、快速、健康發(fā)展，近些年來，中央及地方政府推出了一系列鼓勵和支持半導體產業(yè)發(fā)展的政策。憑借巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟增長及有利的產業(yè)政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，中國半導體產業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，中國半導體產業(yè)銷售額由2017年的7885億元增長至2021年的12423億元，年均復合增長率達12%，預計2023年中國半導體行業(yè)市場規(guī)模將達15009億元。

"十四五”期間，我國將聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導體技術等領域的一些關鍵核心技術和前沿基礎研究，利用國家重點研發(fā)計劃等給予支持；充分發(fā)揮企業(yè)創(chuàng)新主體地位，推動產學研深度融合；強化集成電路等領域的創(chuàng)新環(huán)境、創(chuàng)新平臺建設，并且加大人才培養(yǎng)，不斷提升創(chuàng)新能力。未來，我國將以技術和產品發(fā)展相對成熟的SiC、GaN材料為切入點，迅速做大第三代半導體產業(yè)規(guī)模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封裝、設備和應用等第三代半導體產業(yè)鏈重點環(huán)節(jié)，加強產學研聯(lián)合，以合資、合作方式培育和吸引高水平企業(yè)，促進產業(yè)集聚和產業(yè)鏈協(xié)同，推動第三代半導體在電力電子、微波電子和半導體照明等領域的應用，打造第三代半導體產業(yè)發(fā)展高地。

2024中國（深圳）國際半導體展覽會將于2024年4月9-11日在深圳會展中心舉辦，是專注于半導體行業(yè)國際性、專業(yè)化的展會平臺，匯聚眾多芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示等具有影響力的參展商，完整展示半導體產業(yè)鏈，打造深度的技術交流平臺，通過行業(yè)趨勢解讀、政策導向與技術分享，充分挖掘行業(yè)發(fā)展新需求，共同開拓市場新機遇。

參展范圍：

電子元器件展區(qū)

無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等

IC設計、芯片展區(qū)

IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等

晶圓制造及封裝展區(qū)

晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等

第三代半導體展區(qū)

第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件 (二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)

半導體設備展區(qū)

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等

半導體材料展區(qū)

硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

參展理由：

專業(yè)買家：VIP買家邀請丨買家采購對接會，面對面洽談、簽約、零距離交易

高端會議：了解行業(yè)z新發(fā)展趨勢及技術熱點

媒體全方位推廣：電視臺、電臺、雜志報紙廣告、戶外廣告、新聞稿推送、網(wǎng)絡營銷等

數(shù)據(jù)庫精準推廣：電郵群發(fā)、短信及電話營銷等方式，定期精準推送給行業(yè)用戶

高端集聚：國內企業(yè)家高端人物共聚一堂，發(fā)展半導體產業(yè)朋友圈

具體參展費用及展位分布圖，請與組委會聯(lián)絡

2024中國（深圳）國際半導體展覽會組委會

聯(lián)系人：胡先生13524378665

在線QQ：895892276

郵箱：[email protected]