作為行業(yè)極具影響力和專業(yè)性的半導體展會，第七屆深圳國際半導體展（簡稱：SEMI-e 2025）將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心舉行。SEMI-e立足行業(yè)前沿，橫跨產業(yè)上下游，匯聚超900家優(yōu)質展商，覆蓋60,000m2展出面積，展品范圍涵蓋芯片及芯片設計、半導體設備、半導體材料、先進封裝、半導體核心零部件、寬禁帶半導體及功率器件等領域，為半導體、電力電子、電子制造、顯示制造以及汽車、信息通信、消費電子等下游應用領域打造集商貿洽談、國際交流及品牌展示為一體的專業(yè)展示平臺，助力拓展全球商機。

01、特設主題專區(qū)，凸顯企業(yè)集群效應
SEMI-e 聚焦半導體產業(yè)鏈、供應鏈及超大規(guī)模應用市場，著力打造半導體制造及先進封裝、芯片及芯片設計、AI 算力、半導體核心零部件、寬禁帶半導體及功率器件五大主題專區(qū)，全方位展現(xiàn)行業(yè)創(chuàng)新成果。
半導體制造及先進封裝
半導體材料
硅片及硅基材料、化合物半導體、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等；
半導體設備
退火爐、刻蝕機、離子注入設備、薄膜沉積設備、光刻機、涂膠顯影機、濕法處理設備、晶圓檢測等制造設備；劃片機、引線鍵合機、烘烤爐、焊線機、貼片機、固晶機、研磨機等設備；失效分析儀器、功能測試系統(tǒng)、探測設備、顯微鏡、試驗箱等檢查和測試設備；組裝設備、處理設備設施、污染控制設備、清洗設備、激光設備等；
先進封裝
倒裝芯片封裝、晶圓級封裝、2.5D封裝、3D封裝、凸塊封裝、扇出型晶圓級封裝等設計、材料、測試、設備；

芯片及芯片設計

IC及相關電子產品設計、EDA、通信芯片、存儲芯片、CPU芯片、傳感器芯片、模擬芯片、數(shù)字芯片、數(shù)字信號處理芯片、電源管理及功率芯片、數(shù)字多媒體芯片、射頻芯片、驅動芯片等；

AI算力

AI算力基礎層：ASIC芯片、AI服務器、AI服務器電源、存儲芯片、數(shù)據(jù)中心、液冷溫控、高速銅纜、數(shù)據(jù)中心、CPO光模塊、液冷溫控、UPS電源、AI交換器等

AI算力應用層：AI云開放平臺、AI開發(fā)平臺、計算機視覺、智能語音、自然語言處理、知識圖譜、機器學習、通用基礎大模型(按模型模態(tài)分為:大語言型、視覺大模型、語音大模型、多模態(tài)大模型;按模型路路徑分為閉源、開源)等;

AI算力產業(yè)鏈：傳感器芯片、功率半導體、 AI芯片散熱材料、高速通訊接口、高性能電源供應系統(tǒng)、高性能存儲系統(tǒng)、存儲芯片、電信服務商、智算中心供應商、光通信、光模塊等;

半導體核心零部件

機器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進馬達、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設備、感應加熱器等；

寬禁帶半導體及功率器件

第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、石墨及碳材料、立方氮化硼（C-BN）；第四代半導體氧化鎵（Ga2O3）、金剛石、氮化鋁（AlN）；晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器、紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

部分參與企業(yè)：

02、多領域觀眾齊聚，同期論壇凝聚發(fā)展動能
在當今科技飛速發(fā)展的時代，半導體產業(yè)作為現(xiàn)代信息技術的基石，影響力廣泛，滲透至眾多關鍵領域。從智能汽車的自動駕駛系統(tǒng)，到智能手機的高性能芯片；從 5G 通信基站的高效運行，到物聯(lián)網設備的互聯(lián)互通；從醫(yī)療設備的精準檢測，到航空航天的先進導航，半導體技術無處不在，為這些領域的創(chuàng)新發(fā)展提供動力。SEMI-e 將通過多渠道營銷，吸引十大領域的觀眾。
部分參觀企業(yè)：

SEMI-e 2025將同期舉辦超20場精彩紛呈的高峰論壇，通過“展+會”的模式，緊緊圍繞半導體制造、先進封裝、AI 芯片、車規(guī)級芯片、寬禁帶半導體等多個關鍵領域的最新發(fā)展態(tài)勢，匯聚產、學、研、用產業(yè)鏈上下游龍頭企業(yè)、高校和科研機構等領軍人物，現(xiàn)場分享前沿技術、研究成果與市場走勢，共同解鎖半導體產業(yè)鏈降本增效、高質量發(fā)展的實現(xiàn)路徑。
半導體產業(yè)技術高峰論壇

先進封裝與材料高峰論壇

TGV技術引領封裝新潮論壇

AI算力芯片發(fā)展高峰論壇

車規(guī)級芯片引領汽車智能化

車規(guī)級功率半導體與應用技術創(chuàng)新
第三代半導體產業(yè)創(chuàng)新大會

第四代氧化鎵技術發(fā)展大會
* 以上僅為擬定論壇，具體以現(xiàn)場為準
同期論壇聚焦新質生產力發(fā)展，錨定未來發(fā)展趨勢，打造一個基于眼下，放眼未來的專業(yè)化、創(chuàng)新化、智能化，特色化交流平臺。
03、與CIOE中國光博會雙展聯(lián)動，開拓下游市場
SEMI-e 與 CIOE 中國光博會同期舉辦，雙展攜手共同打造32萬平方米的光電技術與半導體產業(yè)超級盛宴。作為覆蓋光電全產業(yè)鏈的綜合性展會，CIOE 中國光博會集中展示半導體產業(yè)鏈中的傳感器及光電子器件，如光電芯片、光器件、光模塊等關鍵核心技術，這正是 SEMI-e 依托的下游產業(yè)，二者打造互為依托的上下游產業(yè)鏈。同時，雙展聯(lián)動共同服務于多個交叉領域的廣泛觀眾，如新型顯示、新能源汽車、消費電子、工業(yè)機器人、數(shù)據(jù)中心、能源等領域，全面深入的整體解決方案能夠覆蓋更廣泛的領域，一站式高效賦能下游觀眾。

04、入選“粵貿全國”，助力企業(yè)輕裝上陣
在 “雙循環(huán)” 新發(fā)展格局之下，廣東省2025年推出一系列重磅政策，聚焦集成電路等戰(zhàn)略性新興產業(yè)。作為政企協(xié)同的重要實踐，“粵貿全國” 為企業(yè)鋪就了一條拓展市場的黃金通道。SEMI-e 2025積極響應政策支持，成功入選“粵貿全國”，參展企業(yè)將有機會爭取到政府給予的專項補貼，有效緩解運營成本壓力，輕裝上陣開啟市場征程，從而在激烈的市場競爭中占得先機。

05、立足行業(yè)前沿，發(fā)揮平臺優(yōu)勢
SEMI-e多年來深耕半導體展會領域，已發(fā)展成為行業(yè)極具影響力的專業(yè)展會平臺之一。在2025年深圳市會議展覽業(yè)協(xié)會年會暨深圳國際交流中心戰(zhàn)略合作伙伴簽約儀式上，第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會（SEMI-e）憑借卓越的展覽效果和行業(yè)影響力，榮獲“2024年度優(yōu)秀展覽項目”獎項。與此同時，該項目的主辦公司深圳市中新材會展有限公司也因其會展行業(yè)的杰出表現(xiàn)，榮獲“2024年度優(yōu)秀會員企業(yè)”稱號，此殊榮對其在推動行業(yè)發(fā)展、促進產業(yè)交流方面所做出的貢獻給予了高度肯定。

過去的每一步，不僅是沉淀，更是SEMI-e的答卷與底氣。在當前技術快速迭代、產品不斷拓展的關鍵窗口期，SEMI-e將繼續(xù)發(fā)揮其在半導體行業(yè)的平臺優(yōu)勢，持續(xù)為參與者帶來寶貴的交流機會和合作可能。2025 年 9 月 10 - 12 日，深圳國際會展中心，期待與您共赴這場半導體領域的科技盛宴！

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