會議簡介

碳化硅（SiC）作為第三代半導體的核心材料，憑借其高擊穿場強、高導熱性和耐高溫耐高壓等特性，在新能源汽車、光伏儲能、5G通信、國防軍工、電力電子及航空航天等領域展現出巨大的應用潛力。隨著技術突破和成本下降，碳化硅產業將迎來高質量發展階段，助力全球能源轉型與產業升級。

在此背景下，碳化硅材料前沿技術與產業發展論壇將于2025年9月11日，在深圳會展中心隆重舉辦。本次論壇匯聚碳化硅材料領域的專家學者與行業領袖，圍繞碳化硅材料的制備工藝革新、性能優化突破、應用領域拓展及產業化發展路徑等核心議題展開深入研討。旨在為碳化硅產業的高質量發展注入新動能，推動行業技術進步、引領未來發展方向。

會議主題

01 第三代半導體材料革新：8 英寸碳化硅晶圓量產技術突破與成本控制
02 碳化硅陶瓷 3D 打印技術產業化：從實驗室到航天級應用的突破
03 碳中和驅動下的碳化硅材料創新
04 高純碳化硅部件與涂層技術的國產化突圍
05 CVD SiC 涂層在光刻掩膜基板的應用
06 高性能防彈陶瓷材料的輕量化革命
07 5G 時代的碳化硅機遇：智能穿戴與通信基站的材料創新
08 碳化硅陶瓷在極端環境下的可靠性提升
09 碳化硅器件在新型電力系統中的顛覆性應用
10 全球碳化硅產業競爭格局：國內外技術對比
*更多主題持續更新中...

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