2025中國成都芯片技術(shù)與設(shè)備展覽會（7月）

時間：2025年7月9-11日   

地點：成都世紀城新國際會展中心

展會背景：

隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速和新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，半導體行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，其技術(shù)進步和生產(chǎn)效率直接影響到各個領(lǐng)域的創(chuàng)新與發(fā)展。為了推動國內(nèi)外在芯片技術(shù)及設(shè)備方面的交流與合作，提升產(chǎn)業(yè)鏈的整體水平，2025中國成都芯片技術(shù)與設(shè)備展覽會應(yīng)運而生。

本屆展會將匯聚來自全球的頂尖企業(yè)、科研機構(gòu)及行業(yè)專家，展示最新的芯片技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備及應(yīng)用解決方案。展會期間將舉辦多場主題論壇和技術(shù)研討，邀請行業(yè)領(lǐng)袖分享前沿研究成果和市場趨勢，促進技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用。

展會亮點包括：

多元化展區(qū)：涵蓋芯片設(shè)計、制造、封裝測試及應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈，展示***和設(shè)備。

專業(yè)論壇：針對當前行業(yè)熱點話題，邀請專家學者進行深入探討，分享行業(yè)洞察和未來發(fā)展趨勢。

商務(wù)洽談：為參展企業(yè)與專業(yè)觀眾提供高效的商務(wù)對接平臺，促進合作與交流。

2025中國成都芯片技術(shù)與設(shè)備展覽會期待與您共同見證芯片行業(yè)的未來發(fā)展，推動技術(shù)進步與產(chǎn)業(yè)升級，共同開啟新時代的科技篇章。

參展范圍：

芯片設(shè)計與開發(fā);

電子設(shè)計自動化（EDA）工具、芯片架構(gòu)與設(shè)計方法、半導體材料與技術(shù)、芯片制造技術(shù)

硅片制造與加工技術(shù);

光刻、刻蝕、沉積等工藝設(shè)備、清洗與表面處理設(shè)備、封裝與測試

封裝技術(shù)與設(shè)備;

測試設(shè)備與解決方案、封裝材料與新型封裝形式、半導體材料

硅、化合物半導體材料;

新型材料研發(fā)與應(yīng)用、材料檢測與分析技術(shù)、智能制造與自動化

工廠自動化與智能制造解決方案;

生產(chǎn)線管理與優(yōu)化軟件、機器人技術(shù)在半導體生產(chǎn)中的應(yīng)用、應(yīng)用領(lǐng)域

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片;

人工智能（AI）及機器學習芯片、汽車電子與電動汽車芯片、5G及通信芯片、研發(fā)與創(chuàng)新

高校與研究機構(gòu)的成果展示;

創(chuàng)新技術(shù)與項目推介、行業(yè)標準與規(guī)范、行業(yè)服務(wù)與咨詢

行業(yè)分析與市場研究;

技術(shù)咨詢與培訓服務(wù)、投資與合作機會

聯(lián)系方式

聯(lián)系人：李陽

手  機：19512366978（兼微信）

電  話：021-36313317

傳  真：021-59780577

Email：[email protected]

網(wǎng)  址：http:// www.bmjd-expo.com

聯(lián)系我時請說明是在網(wǎng)縱會展網(wǎng)看到的，這樣我會給你較大的優(yōu)惠，謝謝！