2024深圳半導體陶瓷窯爐設備材料展會|大灣區封裝與測試配套展會

時 間：2024年5月15～17日

地 點：深圳國際會展中心（寶安新館）

在半導體產業中，半導體制造設備是我國卡脖子的問題，也是重點鼓勵發展的產業。近幾年，隨著國家政策的調整，半導體行業迅速發展，產業規模急速增大，半導體制造設備持續向精密化、復雜化演變，高精密陶瓷關鍵部件的技術要求也越來越高。

半導體設備需要大量的精密陶瓷部件。由于陶瓷具有高硬度、高彈性模量、高耐磨、高絕緣、耐腐蝕、低膨脹等優點，可用作硅片拋光機、外延/氧化/擴散等熱處理設備、光刻機、沉積設備，半導體刻蝕設備，離子注入機等設備的零部件。半導體陶瓷有氧化鋁、氮化硅、氮化鋁、碳化硅等，在半導體設備中，精密陶瓷的價值約占16%左右。

其次，半導體陶瓷在工業制造領域需求大。工業制造領域，往往需要使用到高溫、高壓等條件，而半導體陶瓷的特性可以使其在這種惡劣環境下表現出色。比如，在油田開發中，需要使用到高溫高壓防爆電氣設備，而半導體陶瓷則可以作為核心材料來應對這種環境；在制造過程中需要進行熱處理、熔煉等操作時，半導體陶瓷可以作為保護罩、研缽等材料使用。因此，隨著制造業的不斷升級，半導體陶瓷市場的需求也將會繼續增長。

精密陶瓷部件主要是指應用在半導體設備中的高精密復雜結構陶瓷部件。精密陶瓷部件是半導體設備的關鍵部件，其研發生產直接影響半導體產業發展。近幾年，隨著國家政策的調整，半導體行業迅速發展，產業規模急速增大，半導體制造設備持續向精密化、復雜化演變，高精密陶瓷關鍵部件的技術要求也越來越高。

隨著新能源汽車、 5G等產品市場爆發，以及以GaN和SiC為首的第三代半導體材料將成為支持“新基建”的核心材料，中國第三代半導體材料產業將迎來巨大的發展機遇。在5G和人工智能（AI）等技術促進設備連接數量和規模爆發式增長的同時，人工智能物聯網（AIoT）、新型終端和新能源/無人駕駛汽車等新興領域都對芯片提出新的要求。在傳統摩爾定律下，尺寸微縮逼近物理與經濟極限，新型器件、先進封裝和第3代半導體等新技術、新材料將引領半導體產業走向新的產業格局。

第五屆5G&半導體產業技術高峰會將圍繞半導體材料產業鏈多元化發展與技術創新，邀請半導體制造材料、原材料等各環節行業專家和企業代表進行交流分享，促進5G及新一代信息技術深度融合發展。

第三代半導體是我國制造業高質量發展和產業鏈供應鏈安全穩定的重要支撐，其重要性和戰略地位日趨提升。隨著新能源汽車蓬勃發展、5G基礎設施建設持續推進、光伏行業技術迭代不斷加速，第三代半導體展現出廣闊的市場前景，成為全球半導體技術研究和產業競爭的重要賽道。我國各級政府紛紛從產業政策、發展規劃、技術研發、平臺建設、應用推廣等各方面大力支持第三代半導體產業的發展。在應用爆發和政策驅動的雙重帶動下，我國第三代半導體產業已步入黃金發展階段。

為促進產業融合與發展，第四屆第三代半導體產業發展高峰論壇匯聚第三代半導體行業專家和優秀企業代表，圍繞熱點應用、技術研發、重點產品和機遇挑戰等熱點話題，為大家展示關于第三代半導體的產業現狀、發展路徑、未來趨勢和資本動向。