伴隨著 5G、移動互聯網、云計算、大數據、物聯網、人工智能等新一代信息技術加速向經濟社會各領域滲透，世界正在走向“萬物互聯”的時代，這為半導體產業帶來了更多的機遇和空間，也影響著半導體產業的發展走向。為進一步提升半導體行業發展，充分展示半導體行業的前沿裝備技術，積極推動半導體業界的交流互動，強化半導體行業的交流意識、合作意識，實現相互促進、共同發展”2022 中國（深圳）國際半導體技術與應用展覽會”將于 2022年 12月 7日-9 日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重召開，為半導體行業搭建全方位展示與交流平臺。

時間：2022年12月7-9日
地點：深圳國際會展中心（寶安新館）

展示范圍
一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；

三、半導體分立器件產品與應用技術等；

四、半導體光電器件；

五、IC 產品與應用技術、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝；

六、集成電路終端產品；

 參展咨詢：何經理:13167272067

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