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主辦單位:中國電子信息行業聯合會（CITIF）、中國電子信息產業集團有限公司（CEC）

承辦單位：中電會展與信息傳播有限公司

協辦單位：上海市集成電路行業協會 全球半導體產業聯盟（GSA）

時間：2022年11月14--16日

地點：上海新國際博覽中心

展示范圍

1、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

2、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；

3、半導體分立器件產品與應用技術等；

4、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；

5、集成電路終端產品；

作為高科技皇冠上的明珠，半導體產業是國家基礎產業，芯片是大國博弈的焦點，發展半導體產業具有高度戰略意義。

根據SIA發布的最新數據，2021年1-11月 ，全球半導體年累計銷售量達1.05萬億，創下了歷史最高紀錄。從地區來看，美洲 (28.7%)、歐洲 (26.3%)、亞太地區/所有其他地區 (22.2%)、中國 (21.4%) 和日本 (19.5%) 的銷售額同比增長。

中國目前已是全世界***的半導體消費國，需求量占比超過60%，但目前自給率仍然不高，國產替代勢在必行。在國家政策支持及市場需求旺盛的提振下，國內半導體行業產能擴張、項目建設如火如荼，未來幾年或將是半導體行業黃金投資期。

隨著下游產品功能的日益復雜和應用領域的持續拓展，其性能要求持續提升，為集成電路行業帶來新的市場需求。芯片已逐漸運用于汽車電子、5G通訊、智能終端等新興領域，尤其在ADAS系統、5G基站、智能家居等終端產品將產生持續的需求。上述應用領域及終端產品的快速發展將進一步帶動存儲芯片需求不斷增加，廣闊的新興市場為行業公司帶來新的發展契機。

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